proizvodi

Pregled proizvoda

Trusted® TMR 24 Vdc digitalni izlazni modul povezuje se s 40 terenskih uređaja. Trostruki dijagnostički testovi provode se u cijelom modulu, uključujući mjerenja struje i napona na svakom dijelu odabranog izlaznog kanala. Testovi se također provode za zaglavljene i zaglavljene kvarove. Tolerancija kvarova postiže se arhitekturom trostruke modularne redundantnosti (TMR) unutar modula za svaki od 40 izlaznih kanala. Omogućen je automatski nadzor linije terenskog uređaja. Ova značajka omogućuje modulu otkrivanje i otvorenih i kratkih spojeva u terenskom ožičenju i uređajima za opterećenje. Modul omogućuje ugrađeno izvještavanje o slijedu događaja (SOE) s rezolucijom od 1 ms. Promjena stanja izlaza pokreće unos SOE. Izlazna stanja automatski se određuju mjerenjima napona i struje na ugrađenom modulu. Ovaj modul nije odobren za izravno spajanje na opasna područja i treba ga koristiti zajedno s uređajima s intrinzičnom sigurnosnom barijerom.

Značajke

• 40 trostrukih modularnih redundantnih (TMR) izlaznih točaka po modulu. • Sveobuhvatna, automatska dijagnostika i samotestiranje. • Automatsko praćenje linije po točki za otkrivanje otvorenog kruga i kratkog spoja ožičenja i kvarova opterećenja. • Opto/galvanska izolacijska barijera otporna na impulse od 2500 V. • Automatska zaštita od prekomjerne struje (po kanalu), nisu potrebni vanjski osigurači. • Izvještavanje o slijedu događaja (SOE) na ploči s rezolucijom od 1 ms. • Modul se može zamijeniti "toplo" online pomoću namjenskog susjednog utora ili SmartSlot (jedan rezervni utor za više modula).

Status izlaza na prednjoj ploči Svjetleće diode (LED) za svaku točku označavaju status izlaza i greške u ožičenju. • LED diode statusa modula na prednjoj ploči označavaju stanje modula i način rada (Aktivan, Pripravan, Obrazovan). • TϋV certificirano prema IEC 61508 SIL 3. • Izlazi se napajaju u izoliranim grupama od osam. Svaka takva grupa je grupa napajanja (PG).

TMR 24 Vdc digitalni izlazni modul član je Trusted serije ulazno/izlaznih (I/O) modula. Svi Trusted I/O moduli dijele zajedničku funkcionalnost i oblik. Na najopćenitijoj razini, svi I/O moduli povezani su s Inter-Module Bus (IMB) koja osigurava napajanje i omogućuje komunikaciju s TMR procesorom. Osim toga, svi moduli imaju terensko sučelje koje se koristi za povezivanje sa signalima specifičnim za modul na terenu. Svi moduli su trostruko modularni redundantni (TMR).

1.1. Jedinica za završetak polja (FTU)

Jedinica za završnu obradu polja (FTU) je dio I/O modula koji povezuje sva tri FIU-a na jedno poljsko sučelje. FTU osigurava grupne sigurnosne prekidače i pasivne komponente potrebne za kondicioniranje signala, zaštitu od prenapona i filtriranje EMI/RFI-ja. Kada je instaliran u kućište pouzdanog kontrolera ili ekspandera, FTU poljski konektor međusobno se spaja sa sklopom poljskih I/O kabela pričvršćenim na stražnjoj strani kućišta. SmartSlot veza se prenosi od HIU-a do poljskih priključaka putem FTU-a. Ti signali idu izravno na poljski konektor i održavaju izolaciju od I/O signala na FTU-u. SmartSlot veza je inteligentna veza između aktivnih i modula u stanju pripravnosti za koordinaciju tijekom zamjene modula.

1.2. Jedinica terenskog sučelja (FIU)

Jedinica vanjskog sučelja (FIU) je dio modula koji sadrži specifične sklopove potrebne za povezivanje s određenim vrstama signala vanjskog ulazno/izlaznog polja. Svaki modul ima tri FIU-a, jedan po sloju. Za TMR 24 Vdc digitalni izlazni modul, FIU sadrži jedan stupanj strukture izlazne sklopke i sigma-delta (ΣΔ) izlazni sklop za svaki od 40 izlaza polja. Dva dodatna ΣΔ sklopa omogućuju opcionalno praćenje napona vanjskog ulazno/izlaznog polja.

FIU prima izolirano napajanje od HIU-a za logiku. FIU osigurava dodatno kondicioniranje napajanja za radne napone potrebne za FIU sklopove. Izolirana serijska veza od 6,25 Mbit/s povezuje svaki FIU s jednim od HIU kriški. FIU također mjeri niz ugrađenih "kućnih" signala koji pomažu u praćenju performansi i radnih uvjeta modula. Ti signali uključuju napone napajanja, potrošnju struje, ugrađene referentne napone i temperaturu ploče.

1.3. Jedinica glavnog sučelja (HIU)

HIU je točka pristupa međumodulskoj sabirnici (IMB) za modul. Također osigurava distribuciju napajanja i lokalno programabilnu procesorsku snagu. HIU je jedini dio I/O modula koji se izravno spaja na IMB zadnju ploču. HIU je zajednički većini I/O tipova visokog integriteta i ima zajedničke funkcije ovisne o tipu i asortimanu proizvoda. Svaki HIU sadrži tri neovisna sloja, obično nazvana A, B i C. Sve međusobne veze između tri sloja uključuju izolaciju kako bi se spriječila bilo kakva interakcija kvarova između slojeva. Svaki sloj se smatra područjem zadržavanja kvarova (FCR), jer kvar na jednom sloju nema utjecaja na rad ostalih slojeva. HIU pruža sljedeće usluge zajedničke modulima u obitelji: • Brza komunikacija otporna na kvarove s TMR procesorom putem IMB sučelja. • FCR sabirnica za međusobno povezivanje između slojeva za glasanje dolaznih IMB podataka i distribuciju odlaznih podataka I/O modula na IMB. • Galvanski izolirano serijsko podatkovno sučelje prema FIU slojevima. • Redundantno dijeljenje napajanja dvostrukog 24 Vdc napona napajanja kućišta i regulacija napajanja za logičko napajanje HIU sklopa. • Magnetski izolirano napajanje FIU slojeva. • Serijsko podatkovno sučelje s FPU-om za LED diode statusa modula. • SmartSlot veza između aktivnih i pripravnih modula za koordinaciju tijekom zamjene modula. • Digitalna obrada signala za lokalnu redukciju podataka i samodijagnostiku. • Lokalni memorijski resursi za pohranu podataka o radu modula, konfiguraciji i I/O podacima na terenu. • Ugrađeno održavanje, koje prati referentne napone, potrošnju struje i temperaturu ploče.